Аннотация
Проведена оптимизация светодиодного модуля, изготовленного по технологии «chip-on-board» (COB), с целью снижения потерь энергии в элементах модуля. Оптимизация проводилась с помощью численного моделирования и экспериментальных измерений образцов COB. Было исследовано влияние на вывод света формы оптического покрытия, отражающих свойства подложки, а также количества, размеров и расположения чипов. Выявлены оптимальные комбинации типа отражения подложки и формы оптического покрытия, позволяющие добиться максимального вывода света. Показано, что с помощью численного моделирования можно оптимизировать конструкцию светодиодных модулей без необходимости изготовления дорогостоящих экспериментальных образцов.
Поступила: 20 сентября 2013
Статья подписана в печать: 18 апреля 2014
PACS:
85.60.Jb Light-emitting devices
42.79.Wc Optical coatings
42.15.Eq Optical system design
42.15.Dp Wave fronts and ray tracing
42.79.Wc Optical coatings
42.15.Eq Optical system design
42.15.Dp Wave fronts and ray tracing
English citation: Investigation of light extraction from light emitting diode module «chip-on-board»
S.N.Lipnitskaya, K.D.Mynbaev, L.A.Nikulina, J.Ramchen, V.E.Bugrov, A.R.Kovsh, M.A.Odnoblyudov, A.E.Romanov
© 2016 Издательство Московского университета
Авторы
С.Н. Липницкая, К.Д. Мынбаев, Л.А.Никулина, В.Е Бугров, А.Р. Ковш, М.А. Одноблюдов, А.Е. Романов
Россия, 198205, Санкт-Петербург, Таллинское ш. 206
Россия, 198205, Санкт-Петербург, Таллинское ш. 206